麒麟980、iPhoneA12依次问世，7nm制造加工工艺的集成ic主要表现也深受大伙儿关心，骁龙处理器这里当然也不会落伍，继开发人员在固定件中发觉骁龙处理器8150集成ic以后，前不久骁龙处理器8150早已根据Bluetooth SIG无线通信技术同盟的验证，编号为SM8150，再度确定骁龙845的下一代会取名为8150，而不是传闻中的855。
据了解，骁龙处理器8150将选用7nm FinFET加工工艺生产制造，由tsmc代工生产，由于2020年第一批5G手机上将要面世，预估许多 生产商将挑选将其与X50 5G基带芯片匹配。
先前，骁龙处理器8150的原型机在Geekbench的单核心检测中得到3697分，而在多核标准检测中做到了10469分。做为比照，骁龙845型号显卡跑分最好是约为单核心2400分、8900分；麒麟980考试成绩为单核心3390、多关键10318。而iPhoneA12则可做到单核心4800分、多关键11100分。
对于先发型号，此前XDA开发人员在三星Galaxy S9并未公布的Android 9.0 Pie固定件中发觉了骁龙处理器8150集成ic，划重点：三星Galaxy S9的固定件，换句话说骁龙处理器新一代旗舰级U或先于以往的十二月公布，三星先发，对于中国应当還是小米手机。
固定件中出現的8150
在配备上，此次的骁龙处理器8150是高通芯片主打产品第一款配置单独NPU的旗舰级集成ic，这使骁龙处理器8150的AI计算工作能力有大幅度提高，完成迅速的深度学习。做为比照，麒麟970、980和iPhoneA12等都是有单独的NPU模块（麒麟980是2核NPU）。
华为麒麟的NPU优点在前
三星和高通芯片iPhone都会追逐
但在GPU上 华为公司仍有非常大发展学习空间
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